在工业中常要对一些镀层（电镀、真空镀等）进行厚度分析，例如：PCB板、五金端子、线材、电子产品、汽车、饰品等行业。

华唯计量镀层测厚仪是基于X射线荧光技术所开发，适用于拥有生产线的电镀生产商，对部件有检测要求的组件或整机厂商。特别是针对生产规模较大、自主管控理念层次高、在业界影响力大的客户，帮助其准确检测金属表面厚度、镀层测厚，铁基和非铁基材料，对合金成分进行定量分析。

核心技术分析  

多层膜、膜成分、基材成分检测。

下照式机头光管及探测器，摄像头的光路结构设计。

XYZ三维移动平台的精确运动；

软件实现图像变形的修正及控制平台的准确选点运动。

单点或多点矩阵检测

目前此行业内标准样品极为稀缺，华唯独有的FP算法无需标准样品标定，即可对样品进行分析，帮助客户彻底摆脱对标准样品的高度依赖。

产品定位：

1.普及型：正比计数器、能解决常规材料简单常见的电镀层厚度监测。

注：常见的电镀有:铜镀金、铜镀银、铜镀锡、铜镀镍镀金、铁镀铬、铁镀锌、铁镀镍等，现在很多国外高端品牌膜厚仪使用的是正比计数器，成本低于Si(PIN)探测器，测试精度基本能达到客户要求。

2.高端型：上照式、Si-PIN探测器、全自动XYZ样品台、最小准直器直径0.1mm

注：客户产品需要较小的准直器满足测试要求，镀层膜厚检测仪作为快速、专业和高精度的测厚工具，小准直器是不可或缺的技术指标。

3.豪华型：下照式、Si-PIN探测器、光学自动对焦、全自动XYZ大样品台、最小准直器直径0.1mm或更小。

注：研发此型号测厚仪主要应用于仪器在测试大样品时进行无损检测，现在主流的膜厚仪都具备以上条件。