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HX-720镀层测厚仪

HX-720镀层测厚仪

型号 : HX-720
功能 : 镀层测厚、合金成分分析、材料成分分析
材料 :
描述 : 镀层测厚 让测量变得更简单 多层膜、膜成分、基材成分全面检测 镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节,是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化,我国出口商品和涉外项目中,对镀层厚度有了明确要求。 镀层厚度的测量方法主要有:楔切法,光截法,电解法,厚度差测量法,称重法,X射线荧光法,β射线反向散射法,电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中前五种是有损检测,测量手段繁琐,速度慢,多适用于抽样检验。X射线和β射线法是无接触无损测量,测量范围较小,X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。 随着技术的日益进步,特别是近年来引入微机技术后,采用X射线镀层测厚仪向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米,精度可达到1%,是工业和科研
数量:

HX-720能量色散型X射线荧光分析仪

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功能及原理

HX-720新一代国产专业镀层厚度检测仪,采用高分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探测器),测量精度和测量结果业界领先。

采用了FlexFP-Multi技术,无论是生产过程中的质量控制,还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检,我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。

HX-720微移动平台和高清CCD搭配,旋钮调节设计在壳体外部,观察移动位置简单方便。

X射线荧光技术测试镀层厚度的应用,提高了大批量生产电镀产品的检验条件,无损、快速和更准确的特点,对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。

HX-720镀层测厚仪采用了华唯最新专利技术FlexFp -Multi,不在受标准样品的限制,在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度,测试结果经得起科学验证。

可以实现全自动一键操作功能,准直器自动切换,滤光片自动切换,开盖随意自动停,样品测试照片自动拍照、自动保存,测试报告自动弹出,供应商信息自动筛选和保存……

 

标准配件

样品固定支架1支

窗口支撑薄膜:100张

保险管:3支

计算机主机:品牌+双核

显示屏:19吋液晶

打印机:喷墨打印机

可选配件

可升级为SDD探测器

 

样品移动设计为样品腔外部调节,多点测试时移动样品方便快捷,有助于提升效率。

设计更科学,软硬件配合,机电联动,辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。

软件操作具有操作人员分级管理权限,一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆,测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。

 

产品规格:

测厚技术:X射线荧光测厚技术

测量下限:0.003um

测量上限:30-50um(以材料元素判定)

测量层数:10层

测量用时:30-120秒

探测器类型:Si-PIN电制冷 

探测器分辨率:145eV

高压范围:0-50KV,50W

X光管参数:0-50KV,50W,侧窗类;

光管靶材:Mo靶;

滤光片:专用4种自动切换;

CCD观察:260万像素

微移动范围:XY15mm

输入电压:AC220V,50/60Hz

测试环境:非真空条件

数据通讯:USB2.0模式

准直器:Ø0.5mm,Ø1mm,Ø2mm,Ø4mm

软件方法:FlexFP-Mult

工作区:开放工作区自定义

样品腔:330×350×75mm 

 




应用领域

用于电子行业、五金电镀行业、金属合金行业及贵金属分析行业,专门针对金属合金、铝型材、塑料等材料镀层分析、达克罗涂覆层分析。可对客户样品镀层膜厚测试、基材成分分析。